BRANCHENLÖSUNGEN
Halbleiter & Elektronik
Im Bereich der Halbleiterindustrie haben innovative Maschinen und Technologien in den letzten Jahren erhebliche Fortschritte gemacht. Diese Maschinen spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung hochmoderner und leistungsstarker Halbleiterkomponenten, die in einer Vielzahl von elektronischen Geräten verwendet werden, von Smartphones und Computern bis hin zu industriellen Anwendungen.
Ein Schlüsselaspekt der Innovation liegt in der fortschreitenden Miniaturisierung und Präzision der Herstellung von Halbleiterkomponenten. Modernste Maschinen nutzen hochentwickelte Fertigungsprozesse wie beispielsweise die nasschemische Prozesse, die es ermöglicht, winzige Schaltkreise auf Halbleiterchips zu erzeugen. Durch diese Verfahren können Hersteller Halbleiter mit einer höheren Leistungsdichte und Effizienz produzieren.
Insgesamt sind innovative Maschinen im Bereich der Halbleiterfertigung nicht nur technologische Meisterleistungen, sondern auch entscheidende Treiber für Fortschritt und Innovation in nahezu allen Bereichen des modernen Lebens, in denen Elektronik eine Rolle spielt. Ihr Einfluss ist fundamental für die Weiterentwicklung von Technologien und für die Verbesserung elektronischer Produkte, die unseren Alltag prägen.
Von ISO 8 bis ISO 4 Reinraumklasse taugliches Prozessequiment.
Die Einhaltung dieser Anforderungen ist unerlässlich, um sicherzustellen, dass die hergestellten Produkte frei von Verunreinigungen und von höchster Qualität sind.
Um den Anforderungen gerecht zu werden, sind unsere Produktionsmaschinen speziell für diese Art von Reinräumen konzipiert worden.
Sie zeichen sich durch folgende Punkte aus:
Minimale Partikelabgabe: Das Equipment ist aus hochwertigsten Materialien (PFA, PVDF ECTFE aber auch PP oder Edelstahl möglich) hergestellt, welche nur eine extrem geringe Partikelfreisetzung aufweisen. Zusätzlich müssen jegliche Prozesse oder Bewegungen innerhalb des Equipments so gestaltet sein, dass sie minimale Verunreinigungen in die Umgebungsluft abgeben.
Hermetische Konstruktion: Das Equipment ist je nach Kundenanforderung hermetisch abgeschlossen und mit Filtermatten oder Filterfanunits ausgerüstet. Somit wird das Eindringen von Verunreinigungen von außen verhindert.
Anpassung nach Kundenanforderungen: Unser Equipment ist Modular aufgebaut und wird nach Kundenanforderungen konfiguriert. So können jederzeit kundenspezifische Prozessschritte schnell und einfach integriert werden.
Modularer Aufbau: Durch den innovativen Modularen Aufbau können Installationszeiten im Reinraum minimiert werden. Alle unsere Equipments können innerhalb von 3 Wochen installiert werden und können in der Regel bereits nach 5 Wochen an die Produktion übergeben werden.
Platzbedarf / Footprint: Alle unsere Equipments werden speziell an Kundenforderungen konfiguriert und mit Hilfe unserer Simulationssoftware perfekt angepasst. Somit benötigt das Equipment 30-40% weniger Platz im Reinraum.
Software: Mit der von uns entwickelten Software und Visualisierung bieten wir weltweit führend die bestmögliche Flexibilität durch „on the fly“ Produktwechsel als auch eine optimale Produktqualität durch Substratbasierende Auswertungen, welche an den Schnittstellen SECS / GEM oder OPC UA zur Verfügung gestellt werden.
Desmear
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High End Reinigungsanlage, als neuer innovativer Industriestandard in der Reinraumfertigung bei der Herstellung von High End IC-Substraten.
Eless Copper Plating
Die stromlose Verkupferung ist ein chemisches Verfahren, bei dem eine sehr dünne und gleichmäßige Kupferschicht auf die Oberfläche eines Substrats aufgebracht wird. Dabei erfolgt die Reduktion der Metallkationen in der Lösung zu Metall durch eine autokatalytische Reaktion. So entsteht bei der stromlosen Abscheidung eine gleichmäßige Kupfer Metallschicht unabhängig von der Geometrie der Oberfläche.
ENEPIG Prozess
ELECTROLESS NICKEL –
ELECTROLESS PALLADIUM – IMMERSION GOLD
Um die Lötbarkeit bzw. Bondbarkeit der Substrate zu optimieren muss eine korrosionsfreie Endoberfläche für High-End-Anwendungen sichergestellt werden. Die Kombination von stromlosen Prozessen (Nickel und Palladium) und der abschließenden Vergoldung bieten hierfür eine optimale Lösung.
Bei korrekter Anwendung des ENEPIG Verfahrens bleibt die Nickelaktivität (Vermeidung der Oxidation) für die Lötbarkeit erhalten, bzw. kann die Korrosion unterbunden, oder vermieden werden.
Cleaning Solution
Bedienkonzept
Unser innovatives Bedienkonzept bietet für den Benutzer eine einzigartige, intuitive und benutzerfreundliche Interaktionsmöglichkeit.
